Plaquette de silicium semi-conducteur

Les matériaux semi-conducteurs sont divisés en fonction des liens d'application et peuvent être divisés en deux catégories : les matériaux de fabrication de plaquettes frontales et les matériaux d'emballage back-end. Les principaux matériaux de fabrication de plaquettes comprennent : les plaquettes de silicium, les gaz spéciaux électroniques, les photorésists et les réactifs de support, les produits chimiques électroniques humides, les matériaux de polissage, les cibles, les photomasques, etc. ; les principaux matériaux d'emballage comprennent : les grilles de connexion, les substrats d'emballage, les matériaux d'étanchéité en plastique, les matériaux céramiques, les fils de liaison, les matériaux de coupe, etc.   Proportion de divers matériaux :   Parmi les matériaux semi-conducteurs, les matériaux de fabrication représentent environ 63,1 % et les matériaux d'emballage 36,9 % ;   Parmi les matériaux de fabrication de plaquettes, les plaquettes de silicium représentent la proportion la plus élevée, soit 35 % ; le gaz électronique arrive en deuxième position, représentant 13 % ; les masques arrivent en troisième position, représentant 12 %, et les photorésists, 6 % ; la résine photosensible occupe la troisième place. Les matériaux de support représentent 8 % ; les produits chimiques électroniques humides représentent 7 % ; Les matériaux de polissage CMP représentent 6 % ; les matériaux cibles représentent 2%.   Parmi les matériaux d'emballage, les substrats d'emballage représentent la proportion la plus élevée, soit 48 % ; les grilles de connexion, les fils de liaison, les matériaux d'emballage, les substrats en céramique et les matériaux de liaison de puces représentent 15 %, 15 %, 10 %, 6 % et 3 %.

Les plaquettes de silicium sont omniprésentes dans nos vies. Puces de silicium sont largement utilisés dans les appareils informatiques tels que les ordinateurs personnels, les serveurs et les superordinateurs. Ils servent de cœur à l’unité centrale de traitement (CPU) et contrôlent le fonctionnement de l’ensemble du système informatique. L'intégration et les performances élevées des puces de silicium rendent les systèmes informatiques plus efficaces, stables et rapides. De plus, les puces de silicium sont également utilisées pour le stockage, le traitement graphique et le contrôle de divers périphériques d'entrée et de sortie. Le domaine des communications est également l’un des domaines dans lesquels les puces en silicium sont largement utilisées. Les appareils de communication modernes tels que les téléphones mobiles, les smartphones, les routeurs sans fil et les stations de base de communication ne peuvent se passer de puces en silicium. Les puces de silicium contrôlent des fonctions clés telles que la communication sans fil, le traitement du signal et la transmission de données dans ces appareils. Avec l’arrivée de l’ère 5G, les perspectives d’application des puces en silicium s’élargissent. Ils entreprendront davantage de tâches de calcul et de traitement, garantissant ainsi des systèmes de communication plus rapides et plus stables. Le domaine de l’électronique grand public constitue également un domaine d’application important pour les puces en silicium. Divers produits électroniques de la vie moderne, tels que les téléviseurs intelligents, les consoles de jeux, les appareils photo, les appareils de lecture audio, etc., nécessitent des puces de silicium pour remplir diverses fonctions. Les hautes performances et la faible consommation d'énergie des puces de silicium rendent ces appareils plus intelligents, portables et économes en énergie. De plus, avec l’essor de l’intelligence artificielle et de l’Internet des objets, l’application des puces de silicium dans le domaine de l’électronique grand public va encore se développer. L'application généralisée de plaquettes de silicium a apporté d’énormes changements dans nos vies.