Les matériaux semi-conducteurs sont divisés en fonction des liens d'application et peuvent être divisés en deux catégories : les matériaux de fabrication de plaquettes frontales et les matériaux d'emballage back-end. Les principaux matériaux de fabrication de plaquettes comprennent : les plaquettes de silicium, les gaz spéciaux électroniques, les photorésists et les réactifs de support, les produits chimiques électroniques humides, les matériaux de polissage, les cibles, les photomasques, etc. ; les principaux matériaux d'emballage comprennent : les grilles de connexion, les substrats d'emballage, les matériaux d'étanchéité en plastique, les matériaux céramiques, les fils de liaison, les matériaux de coupe, etc.

Proportion de divers matériaux :

Parmi les matériaux semi-conducteurs, les matériaux de fabrication représentent environ 63,1 % et les matériaux d'emballage 36,9 % ;

Parmi les matériaux de fabrication de plaquettes, les plaquettes de silicium représentent la proportion la plus élevée, soit 35 % ; le gaz électronique arrive en deuxième position, représentant 13 % ; les masques arrivent en troisième position, représentant 12 %, et les photorésists, 6 % ; la résine photosensible occupe la troisième place. Les matériaux de support représentent 8 % ; les produits chimiques électroniques humides représentent 7 % ; Les matériaux de polissage CMP représentent 6 % ; les matériaux cibles représentent 2%.

Parmi les matériaux d'emballage, les substrats d'emballage représentent la proportion la plus élevée, soit 48 % ; les grilles de connexion, les fils de liaison, les matériaux d'emballage, les substrats en céramique et les matériaux de liaison de puces représentent 15 %, 15 %, 10 %, 6 % et 3 %.