Plaquette de silicium et plaquette de silicium en oxyde de silicium en petits morceaux

Nous pouvons fournir des dés de tranche de silicium de n’importe quel pouce en petits morceaux.

Dans le domaine des semi-conducteurs, la découpe de plaquettes de silicium est un processus nécessaire à la fabrication de puces, tandis que pour l'optoélectronique et l'énergie solaire, la découpe de plaquettes de silicium est une étape clé dans la fabrication de puces optoélectroniques et de panneaux solaires. Grâce à la découpe, les plaquettes de silicium peuvent être transformées en puces et en dispositifs de différentes formes et tailles, largement utilisés dans les produits électroniques tels que les téléphones mobiles, les ordinateurs, les tablettes, ainsi que dans de nombreux domaines tels que l'optique, les soins médicaux et l'aviation.

Actuellement, les principales méthodes de découpe de plaquettes de silicium utilisées sont les suivantes :

1. Découpe mécanique : L'utilisation d'un disque à tronçonner diamanté pour couper des plaquettes de silicium peut obtenir une coupe très droite, mais la vitesse de coupe est lente et il est facile de produire des fragments.

2. Découpe laser : L'utilisation d'un faisceau laser pour découper des plaquettes de silicium est très rapide, mais cela nécessite un équipement coûteux et des opérations techniques qualifiées, et la poussière générée endommagera l'équipement.

3. Découpe par faisceau d'ions : L'utilisation d'un faisceau d'ions pour couper des tranches de silicium est rapide, mais elle nécessite un équipement et des processus coûteux et laissera certains résidus à la surface de la tranche de silicium.

4. Découpe de tôle : en utilisant un outil de coupe pour diviser la plaquette de silicium, il convient aux plaquettes de silicium plus épaisses, mais la coupe est inégale et la vitesse de coupe est lente.

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